Ostaa SPM3015T-3R3M-CA BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SPM3015T-3R3M-CA
- Osa numero:
- SPM3015T-3R3M-CA
- Valmistaja:
- TDK Corporation
- Kuvaus:
- FIXED IND 3.3UH 2A 151.9 MOHM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15996 Pieces
- Tietolomake:
- SPM3015T-3R3M-CA.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SPM3015T-3R3M-CA, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SPM3015T-3R3M-CA sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 0.126" L x 0.118" W (3.20mm x 3.00mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | SPM-CA |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Nonstandard |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Powdered Iron |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SPM3015T-3R3M-CA |
| induktanssi: | 3.3µH |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.059" (1.50mm) |
| Taajuus - Testi: | 100kHz |
| Taajuus - Self Resonant: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 2A 151.9 mOhm Max Nonstandard |
| Kuvaus: | FIXED IND 3.3UH 2A 151.9 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 151.9 mOhm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 2A |
| Nykyinen - värikylläisyys: | 2.4A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SPM3015T-3R3M-CA
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog