Ostaa SPP1UL4R70JLF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SPP1UL4R70JLF
- Osa numero:
- SPP1UL4R70JLF
- Valmistaja:
- IRC / TT Electronics
- Kuvaus:
- RES 4.7 OHM 1W 5% AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18429 Pieces
- Tietolomake:
- SPP1UL4R70JLF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SPP1UL4R70JLF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SPP1UL4R70JLF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±5% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±300ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | Axial |
| Koko / Dimension: | 0.150" Dia x 0.402" L (3.80mm x 10.20mm) |
| Sarja: | SPP |
| Resistance (ohmia): | 4.7 |
| Virta (wattia): | 1W |
| Pakkaus: | Cut Tape (CT) |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Muut nimet: | 989-1259-1 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 200°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | SPP1UL4R70JLF |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Fusible, Moisture Resistant, Weldable |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 4.7 Ohm ±5% 1W Through Hole Resistor Axial Fusible, Moisture Resistant, Weldable Wirewound |
| Kuvaus: | RES 4.7 OHM 1W 5% AXIAL |
| Sävellys: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SPP1UL4R70JLF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers