Ostaa SQBW3022RJFASTON BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SQBW3022RJFASTON
- Osa numero:
- SQBW3022RJFASTON
- Valmistaja:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Kuvaus:
- RES CHAS MNT 22 OHM 5% 30W
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14269 Pieces
- Tietolomake:
- SQBW3022RJFASTON.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SQBW3022RJFASTON, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SQBW3022RJFASTON sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±5% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±300ppm/°C |
| Koko / Dimension: | 2.953" L x 0.748" W (75.00mm x 19.00mm) |
| Sarja: | SQ, CGS |
| Resistance (ohmia): | 22 |
| Virta (wattia): | 30W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Rectangular Case |
| Muut nimet: | 1879009-9 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 250°C |
| Asennus Ominaisuus: | Brackets |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 17 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SQBW3022RJFASTON |
| Lead Style: | Quick Connects, 0.250" (6.35mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Kuvaus: | RES CHAS MNT 22 OHM 5% 30W |
| Sävellys: | Wirewound |
| Päällystys, Kotelomalli: | Ceramic |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SQBW3022RJFASTON
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog