Ostaa SQCBEM821JAJME BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SQCBEM821JAJME
- Osa numero:
- SQCBEM821JAJME
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- CAP CER 820PF 150V 1111
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16384 Pieces
- Tietolomake:
- SQCBEM821JAJME.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SQCBEM821JAJME, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SQCBEM821JAJME sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 150V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±5% |
| Paksuus (Max): | 0.102" (2.59mm) |
| lämpötila kerroin: | M |
| Koko / Dimension: | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
| Sarja: | SQ |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 1111 (2828 Metric) |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount, MLCC |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | SQCBEM821JAJME |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | High Q, Low Loss |
| Laajennettu kuvaus: | 820pF ±5% 150V Ceramic Capacitor M 1111 (2828 Metric) |
| Kuvaus: | CAP CER 820PF 150V 1111 |
| kapasitanssi: | 820pF |
| Sovellukset: | RF, Microwave, High Frequency |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SQCBEM821JAJME
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SQCBEM821JATME | AVX Corporation | CAP CER 820PF 150V 1111 | tiedustelu |
|
SQCBEM821KAJWE | AVX Corporation | CAP CER 820PF 150V 1111 | tiedustelu |
|
SQCBEM821KAJME\500 | AVX Corporation | CAP CER 820PF 150V 1111 | tiedustelu |
|
SQCBEM821JAJME\500 | AVX Corporation | CAP CER 820PF 150V 1111 | tiedustelu |
|
SQCBEM821KAJME | AVX Corporation | CAP CER 820PF 150V 1111 | tiedustelu |
|
SQCBEM821KATME\500 | AVX Corporation | CAP CER 820PF 150V 1111 | tiedustelu |
|
SQCBEM821KATWE | AVX Corporation | CAP CER 820PF 150V 1111 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers