Ostaa SR215E334ZAA BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SR215E334ZAA
- Osa numero:
- SR215E334ZAA
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- CAP CER 0.33UF 50V Z5U RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18044 Pieces
- Tietolomake:
- SR215E334ZAA.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SR215E334ZAA, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SR215E334ZAA sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 50V |
|---|---|
| Toleranssi: | -20%, +80% |
| Paksuus (Max): | - |
| lämpötila kerroin: | Z5U |
| Koko / Dimension: | 0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm) |
| Sarja: | SkyCap® SR |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Käyttölämpötila: | 10°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | SR215E334ZAA |
| Lead Style: | Formed Leads - Kinked |
| Lead Spacing: | 0.200" (5.08mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.300" (7.62mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.33µF -20%, +80% 50V Ceramic Capacitor Z5U Radial |
| Kuvaus: | CAP CER 0.33UF 50V Z5U RADIAL |
| kapasitanssi: | 0.33µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SR215E334ZAA
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SR215C153KARTR1 | AVX Corporation | CAP CER 0.015UF 50V X7R RADIAL | tiedustelu |
 |
SR215E334MARTR2 | AVX Corporation | CAP CER 0.33UF 50V Z5U RADIAL | tiedustelu |
|
SR215E334ZARTR1 | AVX Corporation | CAP CER 0.33UF 50V Z5U RADIAL | tiedustelu |
|
SR215E334MARTR1 | AVX Corporation | CAP CER 0.33UF 50V Z5U RADIAL | tiedustelu |
|
SR215E334MAR | AVX Corporation | CAP CER 0.33UF 50V Z5U RADIAL | tiedustelu |
|
SR215E334MAA | AVX Corporation | CAP CER 0.33UF 50V Z5U RADIAL | tiedustelu |
|
SR215E333MARTR1 | AVX Corporation | CAP CER 0.033UF 50V Z5U RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers