Ostaa SR222A3R9DAR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SR222A3R9DAR
- Osa numero:
- SR222A3R9DAR
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- CAP CER 3.9PF 200V NP0 RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14480 Pieces
- Tietolomake:
- SR222A3R9DAR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SR222A3R9DAR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SR222A3R9DAR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 200V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±0.5pF |
| Paksuus (Max): | - |
| lämpötila kerroin: | C0G, NP0 |
| Koko / Dimension: | 0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm) |
| Sarja: | SkyCap® SR |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SR222A3R9DAR |
| Lead Style: | Formed Leads |
| Lead Spacing: | 0.250" (6.35mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.300" (7.62mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 3.9pF ±0.5pF 200V Ceramic Capacitor C0G, NP0 Radial |
| Kuvaus: | CAP CER 3.9PF 200V NP0 RADIAL |
| kapasitanssi: | 3.9pF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SR222A3R9DAR
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers