Ostaa SS7X4X3W BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SS7X4X3W
- Osa numero:
- SS7X4X3W
- Valmistaja:
- Toshiba Semiconductor
- Kuvaus:
- FERRITE CORE SOLID
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13823 Pieces
- Tietolomake:
- SS7X4X3W.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SS7X4X3W, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SS7X4X3W sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Round |
|---|---|
| Sarja: | Amobeads® |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | - |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| materiaali: | - |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SS7X4X3W |
| Pituus: | - |
| Sisäinen ulottuvuus: | - |
| Impedanssi @ Taajuus: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Solid Free Hanging Ferrite Core |
| Design: | Solid |
| Kuvaus: | FERRITE CORE SOLID |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SS7X4X3W
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BF1719 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 325 OHM HINGED | tiedustelu |
 |
28B0473-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 424 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
7427248 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 180 OHM HINGED | tiedustelu |
 |
742700726 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 278 OHM SOLID 4MM | tiedustelu |
 |
FSRB090060RNB00B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 356 OHM SOLID 5MM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog