Ostaa SSTUA32864BHLFT BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SSTUA32864BHLFT
- Osa numero:
- SSTUA32864BHLFT
- Valmistaja:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Kuvaus:
- IC REGIST BUFFER 25BIT DDR 96BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12204 Pieces
- Tietolomake:
- SSTUA32864BHLFT.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SSTUA32864BHLFT, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SSTUA32864BHLFT sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Syöttöjännite: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 96-CABGA (13.5x5.5) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 96-LFBGA |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Lukumäärä Bits: | 25, 14 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SSTUA32864BHLFT |
| Logic Type: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer |
| Laajennettu kuvaus: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer IC 96-CABGA (13.5x5.5) |
| Kuvaus: | IC REGIST BUFFER 25BIT DDR 96BGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SSTUA32864BHLFT
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SSTUA32864BHMLF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REGIST BUFFER 25BIT DDR 96BGA | tiedustelu |
|
SSTUA32864BHLF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REGIST BUFFER 25BIT DDR 96BGA | tiedustelu |
|
SSTUA32866BHLFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REGIST BUFFER 25BIT DDR 96BGA | tiedustelu |
|
SSTUA32866BHLF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REGIST BUFFER 25BIT DDR 96BGA | tiedustelu |
|
SSTUAF32866CHLF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 96-BGA | tiedustelu |
|
SSTUAF32868BHLFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REG BUFFER 28BIT DDR2 176BGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers