Ostaa SSTUG32868ET/G,518 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SSTUG32868ET/G,518
- Osa numero:
- SSTUG32868ET/G,518
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC BUFFER 1.8V 25BIT 176-LFBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14844 Pieces
- Tietolomake:
- SSTUG32868ET/G,518.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SSTUG32868ET/G,518, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SSTUG32868ET/G,518 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Syöttöjännite: | 1.7 V ~ 2 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 176-TFBGA (6x15) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 176-TFBGA |
| Muut nimet: | 935284276518 SSTUG32868ET/G-T SSTUG32868ET/G-T-ND |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Lukumäärä Bits: | 28 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | SSTUG32868ET/G,518 |
| Logic Type: | 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity |
| Laajennettu kuvaus: | 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity IC 176-TFBGA (6x15) |
| Kuvaus: | IC BUFFER 1.8V 25BIT 176-LFBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SSTUG32868ET/G,518
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SSTUG32865ET/S,518 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 28BIT 160-TFBGA | tiedustelu |
 |
SSTUG32868ET/S,518 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 25BIT 176-LFBGA | tiedustelu |
|
SSTUG32865ET/G,518 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 28BIT 160-TFBGA | tiedustelu |
 |
SSTUG32866EC/S,518 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 25BIT 96-LFBGA | tiedustelu |
|
SSTUG32866EC/G,518 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 25BIT 96-LFBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers