Ostaa SSTUM32868ET,518 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SSTUM32868ET,518
- Osa numero:
- SSTUM32868ET,518
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC REG BUFFER CONFIG 176TFBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14824 Pieces
- Tietolomake:
- SSTUM32868ET,518.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SSTUM32868ET,518, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SSTUM32868ET,518 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Syöttöjännite: | 1.7 V ~ 2 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 176-TFBGA (6x15) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 176-TFBGA |
| Muut nimet: | 935282729518 SSTUM32868ET/G-T SSTUM32868ET/G-T-ND |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Lukumäärä Bits: | 28 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | SSTUM32868ET,518 |
| Logic Type: | 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity |
| Laajennettu kuvaus: | 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity IC 176-TFBGA (6x15) |
| Kuvaus: | IC REG BUFFER CONFIG 176TFBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SSTUM32868ET,518
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SSTUM32866EC/S,518 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 25BIT 96-LFBGA | tiedustelu |
 |
SSTUM32865ET/G,518 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 28BIT 160-TFBGA | tiedustelu |
|
SSTUM32865ET/S,518 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 28BIT 160-TFBGA | tiedustelu |
 |
SN74ABT8646DLG4 | Texas Instruments | IC SCAN TEST DEVICE 28-SSOP | tiedustelu |
|
SN74SSTV16859RGQ8 | Texas Instruments | IC REG BUFFER 13-26BIT 56-VQFN | tiedustelu |
 |
MC100EP16VADR2G | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR 5V DIFF ECL 8-SOIC | tiedustelu |
|
SN74GTLP22034DGGR | Texas Instruments | IC REG TXRX LVTTL-GTLP 48-TSSOP | tiedustelu |
|
SN74ABTE16246DGGR | Texas Instruments | IC INCIDENT-WAVE XCVR 48-TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers