Ostaa SSTV16857CG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SSTV16857CG
- Osa numero:
- SSTV16857CG
- Valmistaja:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Kuvaus:
- IC REGIST BUFF 14BIT DDR 48TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17431 Pieces
- Tietolomake:
- SSTV16857CG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SSTV16857CG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SSTV16857CG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Syöttöjännite: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 48-TSSOP |
| Sarja: | 74SSTV |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Bits: | 14 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | SSTV16857CG |
| Logic Type: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR |
| Laajennettu kuvaus: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR IC 48-TSSOP |
| Kuvaus: | IC REGIST BUFF 14BIT DDR 48TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SSTV16857CG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SSTV16857CGT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REGIST BUFF 14BIT DDR 48TSSOP | tiedustelu |
|
SSTV16859CGLF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUS DVR UNIV 13-26BIT 64TSSOP | tiedustelu |
|
SSTV16857CGLN | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REGIST BUFF 14BIT DDR 48TSSOP | tiedustelu |
|
SSTV16859CGLFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUS DVR UNIV 13-26BIT 64TSSOP | tiedustelu |
|
SSTV16857CGLNT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REGIST BUFF 14BIT DDR 48TSSOP | tiedustelu |
|
SSTV16859CKLF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUS DVR UNIV 13-26BIT 56VFQFN | tiedustelu |
|
SSTV16859CKLFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUS DVR UNIV 13-26BIT 56VFQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers