Ostaa SSTV16859EC,557 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SSTV16859EC,557
- Osa numero:
- SSTV16859EC,557
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC BUFFER DDR 13BIT 96-LFBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12574 Pieces
- Tietolomake:
- SSTV16859EC,557.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SSTV16859EC,557, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SSTV16859EC,557 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Syöttöjännite: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 96-LFBGA (13.5x5.5) |
| Sarja: | 74SSTV |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 96-LFBGA |
| Muut nimet: | 935271265557 SSTV16859EC SSTV16859EC-ND |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Lukumäärä Bits: | 13, 26 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | SSTV16859EC,557 |
| Logic Type: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR |
| Laajennettu kuvaus: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR IC 96-LFBGA (13.5x5.5) |
| Kuvaus: | IC BUFFER DDR 13BIT 96-LFBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SSTV16859EC,557
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers