Ostaa SSTVN16859BS,157 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SSTVN16859BS,157
- Osa numero:
- SSTVN16859BS,157
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC BUFFER DDR 13BIT 56-HVQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19358 Pieces
- Tietolomake:
- SSTVN16859BS,157.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SSTVN16859BS,157, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SSTVN16859BS,157 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Syöttöjännite: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 56-HVQFN |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 56-VFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | 935276955157 SSTVN16859BS SSTVN16859BS-ND |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Lukumäärä Bits: | 13, 26 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | SSTVN16859BS,157 |
| Logic Type: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR |
| Laajennettu kuvaus: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR IC 56-HVQFN |
| Kuvaus: | IC BUFFER DDR 13BIT 56-HVQFN |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SSTVN16859BS,157
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SSTVN16859BS,151 | NXP USA Inc. | IC BUFFER DDR 13BIT 56-HVQFN | tiedustelu |
|
SSTVN16859BS,118 | NXP USA Inc. | IC REG BUFF 13BIT SSTL 56HVQFN | tiedustelu |
 |
SN74BCT8244ADWE4 | Texas Instruments | IC SCAN TEST DEVICE BUFF 24-SOIC | tiedustelu |
 |
MC10EP16DTR2 | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR 5V DIFF ECL 8-TSSOP | tiedustelu |
 |
SY100EP16VKG | Microchip Technology | IC LN RCVR DIFF 3.3V/5V 8-MSOP | tiedustelu |
 |
MC100EP17DT | ON Semiconductor | IC RCVR/DRV ECL QUAD DFF 20TSSOP | tiedustelu |
 |
MC100EP16TDR2G | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR 5V DIFF ECL 8-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog