Ostaa ST20100B BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ST20100B
- Osa numero:
- ST20100B
- Valmistaja:
- U.S. Sensor
- Kuvaus:
- ICL 200 OHM 20% 100MA 9.40MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18385 Pieces
- Tietolomake:
- ST20100B.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ST20100B, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ST20100B sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±20% |
|---|---|
| Sarja: | ST |
| R @ Nykyinen: | 6.3 Ohm |
| R 25 ° C: | 200 Ohm |
| Pakkaus: | Bulk |
| Valmistajan osanumero: | ST20100B |
| Lead Spacing: | 0.100" (2.54mm) |
| Laajennettu kuvaus: | Inrush Current Limiter 200 Ohm Ohm ±20% 0.370" (9.40mm) |
| Halkaisija: | 0.370" (9.40mm) |
| Kuvaus: | ICL 200 OHM 20% 100MA 9.40MM |
| Nykyinen - Steady State Max: | 100mA |
| Hyväksynnät: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ST20100B
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B57236S259M | EPCOS (TDK) | ICL 2.5 OHM 20% 6A 11.51MM | tiedustelu |
 |
CL-160A | Amphenol Advanced Sensors | ICL 5 OHM 25% 2.8A 13.97MM | tiedustelu |
 |
SL32 0R536-B | Ametherm | ICL 0.5 OHM 20% 36A 31MM | tiedustelu |
 |
MF72-005D7 | Cantherm | ICL 5 OHM 20% 2A 9MM | tiedustelu |
 |
MS22 12103-B | Ametherm | ICL 120 OHM 25% 3A 23MM | tiedustelu |
 |
NF10AA0250M-- | AVX Corporation | ICL 25 OHM 20% 2A 9.9MM | tiedustelu |
|
B57235S809M | EPCOS (TDK) | ICL 8 OHM 20% 3.5A 9.5MM | tiedustelu |
 |
MF72-033D11 | Cantherm | ICL 33 OHM 20% 1.5A 13MM | tiedustelu |
 |
CL-160 | Amphenol Advanced Sensors | ICL 5 OHM 25% 2.8A 13.97MM | tiedustelu |
 |
B57364S109M | EPCOS (TDK) | ICL 1 OHM 20% 16A 21MM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers