Ostaa ST205C276MAN03 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ST205C276MAN03
- Osa numero:
- ST205C276MAN03
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- CAP CER 27UF 50V X7R 6DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17496 Pieces
- Tietolomake:
- ST205C276MAN03.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ST205C276MAN03, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ST205C276MAN03 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 50V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Paksuus (Max): | - |
| lämpötila kerroin: | X7R |
| Koko / Dimension: | 0.325" L x 0.300" W (8.26mm x 7.62mm) |
| Sarja: | TurboCap™ |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Stacked DIP, 6 Lead |
| Muut nimet: | 478-5074 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | ST205C276MAN03 |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | 0.220" (5.59mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.220" (5.59mm) |
| ominaisuudet: | Low ESL (Stacked) |
| Laajennettu kuvaus: | 27µF ±20% 50V Ceramic Capacitor X7R Stacked DIP, 6 Lead |
| Kuvaus: | CAP CER 27UF 50V X7R 6DIP |
| kapasitanssi: | 27µF |
| Sovellukset: | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ST205C276MAN03
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers