Ostaa ST33001B BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ST33001B
- Osa numero:
- ST33001B
- Valmistaja:
- U.S. Sensor
- Kuvaus:
- ICL 33 OHM 20% 1A 13.97MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13283 Pieces
- Tietolomake:
- ST33001B.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ST33001B, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ST33001B sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±20% |
|---|---|
| Sarja: | ST |
| R @ Nykyinen: | 1.075 Ohm |
| R 25 ° C: | 33 Ohm |
| Pakkaus: | Bulk |
| Valmistajan osanumero: | ST33001B |
| Lead Spacing: | 0.200" (5.08mm) |
| Laajennettu kuvaus: | Inrush Current Limiter 33 Ohm Ohm ±20% 0.550" (13.97mm) |
| Halkaisija: | 0.550" (13.97mm) |
| Kuvaus: | ICL 33 OHM 20% 1A 13.97MM |
| Nykyinen - Steady State Max: | 1A |
| Hyväksynnät: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ST33001B
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ST33001D | US Sensor | ICL 33 OHM 20% 500MA 11.43MM | tiedustelu |
 |
B57153S160M | EPCOS (TDK) | ICL 16 OHM 20% 1.7A 8.5MM | tiedustelu |
 |
SG27 | Ametherm | ICL 10 OHM 0.15% 6A 12.7MM | tiedustelu |
 |
CL-50B | Amphenol Advanced Sensors | ICL 7 OHM 5A 19.56MM | tiedustelu |
 |
CL-70A | Amphenol Advanced Sensors | ICL 16 OHM 25% 4A 19.56MM | tiedustelu |
|
ST33001C | US Sensor | ICL 33 OHM 20% 1.5A 15.24MM | tiedustelu |
 |
NF15AA0100M-- | AVX Corporation | ICL 10 OHM 20% 3.7A 15MM | tiedustelu |
|
NF10AA0121M-- | AVX Corporation | ICL 120 OHM 20% 1.2A 9.9MM | tiedustelu |
 |
PTCEL13R121MBE | Vishay BC Components | ICL 120 OHM 40A 13MM | tiedustelu |
 |
B57236S0809L002 | EPCOS (TDK) | ICL 8 OHM 15% 3.7A 11.51MM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers