Ostaa ST35 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ST35
- Osa numero:
- ST35
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- DIAC 30-40V 2A DO214
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14182 Pieces
- Tietolomake:
- ST35.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ST35, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ST35 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - breakover: | 30 ~ 40V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | DO-214 |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | DO-214AA, SMB |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | ST35 |
| Laajennettu kuvaus: | Diac/Sidac Thyristor 30 ~ 40V 2A DO-214 |
| Kuvaus: | DIAC 30-40V 2A DO214 |
| Nykyinen - Huipputeho: | 2A |
| Nykyinen - breakover: | 15µA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ST35
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ST34B | Littelfuse Inc. | DIAC 32-36V 2A DO214 | tiedustelu |
|
ST36A | Littelfuse Inc. | DIAC 32-40V 2A DO214 | tiedustelu |
|
ST36ARP | Littelfuse Inc. | DIAC 32-40V 2A DO214 | tiedustelu |
|
ST36BRP | Littelfuse Inc. | DIAC 34-38V 2A DO214 | tiedustelu |
 |
MKP3V240G | Littelfuse Inc. | SIDAC 220-250V 1A AXIAL | tiedustelu |
|
ST32RP | Littelfuse Inc. | DIAC 27-37V 2A DO214 | tiedustelu |
|
ST35RP | Littelfuse Inc. | DIAC 30-40V 2A DO214 | tiedustelu |
|
ST34BRP | Littelfuse Inc. | DIAC 32-36V 2A DO214 | tiedustelu |
|
ST32BRP | Littelfuse Inc. | DIAC 30-34V 2A DO214 | tiedustelu |
|
ST32 | Littelfuse Inc. | DIAC 27-37V 2A DO214 | tiedustelu |
|
ST32B | Littelfuse Inc. | DIAC 30-34V 2A DO214 | tiedustelu |
|
ST36B | Littelfuse Inc. | DIAC 34-38V 2A DO214 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers