Ostaa ST370-60L2MI BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ST370-60L2MI
- Osa numero:
- ST370-60L2MI
- Valmistaja:
- Vishay / Sprague
- Kuvaus:
- CAP TANT 370UF 60V 20% AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18921 Pieces
- Tietolomake:
- ST370-60L2MI.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ST370-60L2MI, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ST370-60L2MI sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 60V |
|---|---|
| Tyyppi: | Hermetically Sealed |
| Toleranssi: | ±20% |
| Koko / Dimension: | 0.312" Dia x 1.008" L (7.92mm x 25.60mm) |
| Sarja: | SuperTan®, ST |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Muut nimet: | 718-1689 ST37060L2MI |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistaja Koko Koodi: | L2 |
| Valmistajan osanumero: | ST370-60L2MI |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Wet Tantalum |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 370µF ±20% Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 60V Axial 600 mOhm |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 600 mOhm |
| Kuvaus: | CAP TANT 370UF 60V 20% AXIAL |
| kapasitanssi: | 370µF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ST370-60L2MI
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers