Ostaa ST3P3TP0 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ST3P3TP0
- Osa numero:
- ST3P3TP0
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- RELAY GEN PURPOSE SPDT 6A 230V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19791 Pieces
- Tietolomake:
- ST3P3TP0.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ST3P3TP0, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ST3P3TP0 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Turn On Jännite (max): | 160 VAC/DC |
|---|---|
| Sammuta Voltage (Min): | 15 VAC/DC |
| päättyminen Style: | Screw Terminal |
| kytkentäjännite: | 400VAC - Max |
| Sarja: | SNR, SCHRACK |
| Release Time: | 5ms |
| Relay Type: | General Purpose with Socket |
| Pakkaus: | Bulk |
| Muut nimet: | 3-1416100-4 3-1416100-4-ND 314161004 PB1594 ST3P3TP0-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 55°C |
| Toiminta-aika: | 12ms |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 19 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ST3P3TP0 |
| ominaisuudet: | Sealed - Fully |
| Laajennettu kuvaus: | General Purpose with Socket Relay SPDT (1 Form C) 230VAC/DC Coil DIN Rail |
| Kuvaus: | RELAY GEN PURPOSE SPDT 6A 230V |
| Ota Arvostelu (Current): | 6A |
| Yhteydenotto Material: | Silver Tin Oxide (AgSnO) |
| Yhteydenottolomake: | SPDT (1 Form C) |
| Coil Voltage: | 230VAC/DC |
| Coil Type: | Non Latching |
| Coil Resistance: | - |
| Coil Virta: | 0.74 VA |
| Coil Current: | 3.2mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ST3P3TP0
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers