Ostaa STA1102RUTR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
STA1102RUTR
- Osa numero:
- STA1102RUTR
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IC REDRIVER ESATA 2CH 20QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17674 Pieces
- Tietolomake:
- STA1102RUTR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä STA1102RUTR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma STA1102RUTR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Buffer, ReDriver |
| Toimittaja Device Package: | 20-QFN (4x4) |
| Signaalin ilmastointi: | Input Equalization, Output Pre-Emphasis |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Cut Tape (CT) |
| Pakkaus / Case: | 20-WFQFN Exposed Pad |
| ulostulo: | CML |
| Muut nimet: | 497-11429-1 |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 85°C |
| Kanavien lukumäärä: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | STA1102RUTR |
| panos: | CML |
| Laajennettu kuvaus: | Buffer, ReDriver 2 Channel 3Gbps 20-QFN (4x4) |
| Kuvaus: | IC REDRIVER ESATA 2CH 20QFN |
| Viiveaika: | 400ps (Max) |
| Datanopeus (maksimi): | 3Gbps |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Kapasitanssi - Input: | - |
| Sovellukset: | eSATA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat STA1102RUTR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PI6ULS5V9509XTEX | Diodes Incorporated | IC REDRIVER I2C 1CH 400KHZ 8UQFN | tiedustelu |
|
PI3EQX7502AIZDE | Diodes Incorporated | IC REDRIVER USB 3.0 2CH 24TQFN | tiedustelu |
 |
PTN36241GHXZ | NXP USA Inc. | IC REDRIVER USB 3.0 12X2QFN | tiedustelu |
|
SN65LVDS109DBTR | Texas Instruments | IC MULTIPLEXER 1CH 38TSSOP | tiedustelu |
 |
LTC4312IMS#TRPBF | Linear Technology | IC MULTIPLEXR I2C HOTSWAP 16MSOP | tiedustelu |
 |
PI3PCIE3415ZHE | Diodes Incorporated | IC MULTIPLEXER PCIE 4CH 42TQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers