Ostaa STA310 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
STA310
- Osa numero:
- STA310
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IC AUDIO DECODER 6+2CH 80-TQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14314 Pieces
- Tietolomake:
- STA310.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä STA310, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma STA310 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | 2.5V |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | 2.5V |
| Tyyppi: | Audio Decoder |
| Toimittaja Device Package: | 80-TQFP (14x14) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 80-LQFP |
| Muut nimet: | 497-8856 STA310-ND |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | STA310 |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Decoder IC HDTV, Players, Receivers, Set-Top Boxes 80-TQFP (14x14) |
| Kuvaus: | IC AUDIO DECODER 6+2CH 80-TQFP |
| Sovellukset: | HDTV, Players, Receivers, Set-Top Boxes |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat STA310
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
STA311BTR | STMicroelectronics | IC AUDIO DECODER 6+2CH 80-TQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers