Ostaa STA32813TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
STA32813TR
- Osa numero:
- STA32813TR
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IC DAS 2.1CH HI EFF POWERSO36
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17092 Pieces
- Tietolomake:
- STA32813TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä STA32813TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma STA32813TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 10 V ~ 36 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | PowerSO-36 |
| tekniset tiedot: | Direct Digital Amplification |
| Sarja: | DDX™ |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
| Muut nimet: | 497-8876-6 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Kanavien lukumäärä: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | STA32813TR |
| liitäntä: | I²C, I²S |
| toiminto: | Fully Integrated Processor |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Fully Integrated Processor 2 Channel PowerSO-36 |
| Kuvaus: | IC DAS 2.1CH HI EFF POWERSO36 |
| Sovellukset: | Pre-Amplifier |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat STA32813TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
STA321TR | STMicroelectronics | IC AUDIO SYSTEM DGTL 4CH 64-LQFP | tiedustelu |
 |
STA32613TR | STMicroelectronics | IC AUDIO SYSTEM 2.1 36POWERSOIC | tiedustelu |
 |
STA32013TR | STMicroelectronics | IC AUD PROCESSOR 2.1MULTI 28SOIC | tiedustelu |
|
STA323W13TR | STMicroelectronics | IC AUDIO SYSTEM DGTL 36POWERSOIC | tiedustelu |
|
STA321MPLTR | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR 8CHAN TQFP64 | tiedustelu |
 |
STA559BW13TR | STMicroelectronics | IC DAS 2.1 CHANNEL POWERSSO36 | tiedustelu |
|
STA321MPL1TR | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR 8CHAN 64TQFP | tiedustelu |
|
STA321MPL | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR 8CHAN TQFP64 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers