Ostaa STA333SML TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
STA333SML TR
- Osa numero:
- STA333SML TR
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IC DAS 2CH MICROLESS FLIPCHIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19909 Pieces
- Tietolomake:
- STA333SML TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä STA333SML TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma STA333SML TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | 30-CSP (3.24x2.57) |
|---|---|
| Sarja: | Sound Terminal™ |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 30-WFBGA, CSPBGA |
| Muut nimet: | 497-14856-2 STA333SMLTR |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | STA333SML TR |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Channel 30-CSP (3.24x2.57) |
| Kuvaus: | IC DAS 2CH MICROLESS FLIPCHIP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat STA333SML TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
STA333SML | STMicroelectronics | IC DAS 2CH MICROLESS FLIPCHIP | tiedustelu |
 |
TAS5012IPFB | Texas Instruments | IC DIGITAL AUDIO PWM PROC 48TQFP | tiedustelu |
 |
STA339BWS13TR | STMicroelectronics | IC AUDIO SYS DGTL 2.1CH PWRSSO36 | tiedustelu |
|
STA333W13TR | STMicroelectronics | IC DAS 2CH MICROLESS POWERSSO36 | tiedustelu |
|
STA333ML13TR | STMicroelectronics | IC DAS 2CH MICROLESS POWERSSO36 | tiedustelu |
|
STA30813TR | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUD DGTL DDX 64TQFP | tiedustelu |
|
STA333BW13TR | STMicroelectronics | IC DAS 2CH MICROLESS POWERSSO36 | tiedustelu |
|
TDA7442D013TR | STMicroelectronics | IC PROCESSOR TONE/SURRND 28-SOIC | tiedustelu |
 |
STA339BWTR | STMicroelectronics | IC AUDIO SYS DGTL 2.1CH PWRSSO36 | tiedustelu |
 |
BD3485FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 32-SSOP | tiedustelu |
|
STA333IS | STMicroelectronics | IC DAS 2CH MICROLESS CSP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers