Ostaa STA559BWSTR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
STA559BWSTR
- Osa numero:
- STA559BWSTR
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IC DAS 2.1 CHANNEL POWERSSO36
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13179 Pieces
- Tietolomake:
- STA559BWSTR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä STA559BWSTR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma STA559BWSTR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 16 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | PowerSSO-36 EPD |
| tekniset tiedot: | Full Flexible Amplification |
| Sarja: | Sound Terminal™ |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 36-BFSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 70°C (TA) |
| Kanavien lukumäärä: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | STA559BWSTR |
| liitäntä: | I²C, I²S |
| toiminto: | Fully Integrated Processor |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Fully Integrated Processor 2 Channel PowerSSO-36 EPD |
| Kuvaus: | IC DAS 2.1 CHANNEL POWERSSO36 |
| Sovellukset: | Pre-Amplifier |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat STA559BWSTR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
STA559BW13TR | STMicroelectronics | IC DAS 2.1 CHANNEL POWERSSO36 | tiedustelu |
 |
NJM2753V-TE1 | NJR Corporation/NJRC | IC AUDIO SW 3-IN/1-OUT 14-SSOP | tiedustelu |
 |
FSA8009UMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC AUDIO JACK DETECTOR/SW 10UMLP | tiedustelu |
 |
CS8415A-CZZ | Cirrus Logic Inc. | IC 96KHZ DGTL RCVR 28-TSSOP | tiedustelu |
|
CS6422-CSZR | Cirrus Logic Inc. | IC SPEAKERPHONE ENHANCED 20SOIC | tiedustelu |
 |
STA550 | STMicroelectronics | IC AMP AUDIO PWR 70W 27FLEXIWATT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers