Ostaa STBCFG01JR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
STBCFG01JR
- Osa numero:
- STBCFG01JR
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IC BATT CHARGE LI-ION 25FLIPCHIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17694 Pieces
- Tietolomake:
- STBCFG01JR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä STBCFG01JR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma STBCFG01JR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö (maksimi): | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | - |
| Sarja: | - |
| Ohjelmoitavat ominaisuudet: | - |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 25-UFBGA, FCBGA |
| Muut nimet: | 497-14692-6 |
| Käyttölämpötila: | - |
| Solujen määrä: | 1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | STBCFG01JR |
| liitäntä: | I²C |
| Vianmääritys: | Over Current, Over Voltage |
| Laajennettu kuvaus: | Charger IC Lithium-Ion |
| Kuvaus: | IC BATT CHARGE LI-ION 25FLIPCHIP |
| Nykyinen - Lataaminen: | - |
| Latausvirta - Max: | 1.2A |
| Akun jännite: | - |
| akku kemia: | Lithium-Ion |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat STBCFG01JR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MP2604DQ-LF-P | Monolithic Power Systems Inc. | IC BATT CHARGER LI-ION SGL 10QFN | tiedustelu |
 |
BQ25895MRTWR | Texas Instruments | IC NVDC CHARGER I2C 24WQFN | tiedustelu |
|
BQ24188YFFR | Texas Instruments | IC LI-ION CHARGE MGMT 36DSBGA | tiedustelu |
|
BQ24081DRCT | Texas Instruments | IC LI-ION PWR MGMT 1CELL 10SON | tiedustelu |
 |
MAX712ESE+T | Maxim Integrated | IC CNTRLR NICD/NIMH 16SOIC | tiedustelu |
 |
MAX17015AETP+T | Maxim Integrated | IC BATT CHARGER 1.2MHZ 20TQFN | tiedustelu |
|
BQ24296MRGET | Texas Instruments | IC LI ION CHARGER 24VQFN | tiedustelu |
 |
LTC4070IDDB#TRMPBF | Linear Technology | IC BATT CHRGR LIION/POLY 8DFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers