Ostaa STC03DE170HV BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
STC03DE170HV
- Osa numero:
- STC03DE170HV
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- TRANS ESBT 1700V 3A TO247-4LHV
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13361 Pieces
- Tietolomake:
- STC03DE170HV.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä STC03DE170HV, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma STC03DE170HV sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 1700V (1.7kV) |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN - Emitter Switched Bipolar |
| Toimittaja Device Package: | TO-247-4L HV |
| Sarja: | ESBT® |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-247-4 |
| Muut nimet: | 497-6273-5 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | STC03DE170HV |
| Laajennettu kuvaus: | Transistor Gate Driver NPN - Emitter Switched Bipolar 1700V (1.7kV) 3A Through Hole TO-247-4L HV |
| Kuvaus: | TRANS ESBT 1700V 3A TO247-4LHV |
| Nykyinen arvostelu: | 3A |
| Sovellukset: | Gate Driver |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat STC03DE170HV
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
STC03DE170HP | STMicroelectronics | TRANS ESBT 1700V 3A TO247-4LHP | tiedustelu |
|
STC03DE170 | STMicroelectronics | TRANS ESBT 1700V 3A TO-247-4L | tiedustelu |
|
STC03DE150 | STMicroelectronics | TRANS ESBT 1500V 3A TO-247-4L | tiedustelu |
 |
DMB53D0UDW-7 | Diodes Incorporated | MOSFET NMOS+NPN TRANS SOT-363 | tiedustelu |
 |
CPH5905G-TL-E | ON Semiconductor | TRANS NPN/MOSFET N-CH CPH5 | tiedustelu |
 |
BCV61,235 | Nexperia USA Inc. | TRANS NPN 30V 100MA DUAL SOT143B | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers