Ostaa STC4054GR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
STC4054GR
- Osa numero:
- STC4054GR
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IC BATT CHRGR 800MA TSOT23-5
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15469 Pieces
- Tietolomake:
- STC4054GR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä STC4054GR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma STC4054GR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö (maksimi): | 6.5V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | TSOT-23-5 |
| Sarja: | - |
| Ohjelmoitavat ominaisuudet: | Current |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5 |
| Muut nimet: | 497-5809-2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Solujen määrä: | 1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | STC4054GR |
| liitäntä: | - |
| Vianmääritys: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Charger IC Lithium-Ion TSOT-23-5 |
| Kuvaus: | IC BATT CHRGR 800MA TSOT23-5 |
| Nykyinen - Lataaminen: | Constant - Programmable |
| Latausvirta - Max: | 800mA |
| Akun jännite: | 4.2V |
| akku kemia: | Lithium-Ion |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat STC4054GR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BQ24251YFFR | Texas Instruments | IC BATT CHRGR LI-ION 30DSBGA | tiedustelu |
|
BQ2004EPN | Texas Instruments | IC CONTROLLER FASTCHRGE 16-DIP | tiedustelu |
 |
MC34674AEP | NXP USA Inc. | IC SGL CELL BATTERY CHRGR 8-UDFN | tiedustelu |
|
UCC3956N | Texas Instruments | IC L-I BATT CHARGER CONTR 20-DIP | tiedustelu |
 |
MC33341DG | ON Semiconductor | IC CTRLR BATTERY PS REG 8-SOIC | tiedustelu |
|
BQ24261MRGET | Texas Instruments | IC BATT CHARGER LI-ION 24VQFN | tiedustelu |
 |
DS2712E+ | Maxim Integrated | IC NIMH CHARGER 16TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers