Ostaa STEF4SPUR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
STEF4SPUR
- Osa numero:
- STEF4SPUR
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IC ELECTRONIC FUSE 10VFDFPN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19799 Pieces
- Tietolomake:
- STEF4SPUR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä STEF4SPUR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma STEF4SPUR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Input: | 3.3V, 5V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 10-DFN (3x3) |
| Sarja: | - |
| Mittausmenetelmä: | High-Side |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 10-WFDFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | 497-13982-6 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | STEF4SPUR |
| toiminto: | Electronic Fuse |
| Laajennettu kuvaus: | Electronic Fuse Regulator High-Side 5A 10-DFN (3x3) |
| Kuvaus: | IC ELECTRONIC FUSE 10VFDFPN |
| Nykyinen - Tuotos: | 5A |
| tarkkuus: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat STEF4SPUR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
INA283AID | Texas Instruments | IC CURRENT SHUNT MONITOR 8SOIC | tiedustelu |
 |
MAX4995CAVB+T | Maxim Integrated | IC CURRENT SWITCH 10% 10UTQFN | tiedustelu |
 |
MAX4210FETT+T | Maxim Integrated | IC CURRENT MONITOR 1.5% 6TDFN | tiedustelu |
 |
JANTX1N5313-1 | Microsemi Corporation | DIODE REG 500MW DO-7 | tiedustelu |
 |
JAN1N5304UR-1 | Microsemi Corporation | DIODE CURRENT REG 100V | tiedustelu |
|
REF200AUE4 | Texas Instruments | IC CURR SOURCE/SINK MIRROR 8SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers