Ostaa STG3P2M10N60B BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
STG3P2M10N60B
- Osa numero:
- STG3P2M10N60B
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IGBT N-CHAN 600V 19A SEMITOP2
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18031 Pieces
- Tietolomake:
- STG3P2M10N60B.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä STG3P2M10N60B, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma STG3P2M10N60B sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.5V @ 15V, 7A |
| Toimittaja Device Package: | SEMITOP®2 |
| Sarja: | SEMITOP® |
| Virta - Max: | 56W |
| Pakkaus / Case: | SEMITOP®2 |
| Muut nimet: | 497-5216 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | STG3P2M10N60B |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 0.72nF @ 25V |
| panos: | Single Phase Bridge Rectifier |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module Three Phase Inverter 600V 19A 56W Chassis Mount SEMITOP®2 |
| Kuvaus: | IGBT N-CHAN 600V 19A SEMITOP2 |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 10µA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 19A |
| kokoonpano: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat STG3P2M10N60B
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGT200A120D3G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE TRENCH PHASE LEG D3 | tiedustelu |
 |
STGE50NB60HD | STMicroelectronics | IGBT N-CHAN 600V 50A ISOTOP | tiedustelu |
 |
APTGT300TL60G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT 3LVL INVERT SP6 | tiedustelu |
 |
CM200RX-12A | Powerex Inc. | IGBT MOD 7PAC 600V 200A NX SER | tiedustelu |
 |
APT60GA60JD60 | Microsemi Corporation | IGBT 600V 112A 356W SOT-227 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog