Ostaa STGB19NC60HDT4 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
STGB19NC60HDT4
- Osa numero:
- STGB19NC60HDT4
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IGBT 600V 40A 130W D2PAK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16835 Pieces
- Tietolomake:
- STGB19NC60HDT4.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä STGB19NC60HDT4, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma STGB19NC60HDT4 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.5V @ 15V, 12A |
| Testaa kunto: | 390V, 12A, 10 Ohm, 15V |
| Td (päällä / pois) @ 25 ° C: | 25ns/97ns |
| Switching Energy: | 85µJ (on), 189µJ (off) |
| Toimittaja Device Package: | D2PAK |
| Sarja: | PowerMESH™ |
| Käänteinen Recovery Time (TRR): | 31ns |
| Virta - Max: | 130W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Muut nimet: | 497-6026-2 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | STGB19NC60HDT4 |
| Syötetyyppi: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Gate Charge: | 53nC |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT 600V 40A 130W Surface Mount D2PAK |
| Kuvaus: | IGBT 600V 40A 130W D2PAK |
| Nykyinen - Collector Pulssi (ICM): | 60A |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 40A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat STGB19NC60HDT4
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
STGB19NC60WT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 40A 130W D2PAK | tiedustelu |
 |
STGB15H60DF | STMicroelectronics | IGBT 600V 30A 115W D2PAK | tiedustelu |
|
STGB10NB37LZ | STMicroelectronics | IGBT 440V 20A 125W D2PAK | tiedustelu |
|
STGB10NC60HDT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 20A 65W D2PAK | tiedustelu |
|
STGB10NC60KT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 20A 65W D2PAK | tiedustelu |
|
STGB19NC60KDT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 35A 125W D2PAK | tiedustelu |
|
STGB10NC60KDT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 20A 65W D2PAK | tiedustelu |
|
STGB19NC60KT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 35A 125W D2PAK | tiedustelu |
|
STGB14NC60KT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 25A 80W D2PAK | tiedustelu |
|
STGB15M65DF2 | STMicroelectronics | TRENCH GATE FIELD-STOP IGBT M SE | tiedustelu |
|
STGB10H60DF | STMicroelectronics | IGBT 600V 20A 115W D2PAK | tiedustelu |
|
STGB12NB60KDT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 30A 125W D2PAK | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers