Ostaa STGD10HF60KD BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
STGD10HF60KD
- Osa numero:
- STGD10HF60KD
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IGBT 600V 10A DPAK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13944 Pieces
- Tietolomake:
- STGD10HF60KD.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä STGD10HF60KD, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma STGD10HF60KD sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.75V @ 15V, 5A |
| Testaa kunto: | 400V, 5A, 10 Ohm, 15V |
| Td (päällä / pois) @ 25 ° C: | 9.5ns/87ns |
| Switching Energy: | 45µJ (on), 105µJ (off) |
| Toimittaja Device Package: | DPAK |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q101 |
| Käänteinen Recovery Time (TRR): | 50ns |
| Virta - Max: | 62.5W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Muut nimet: | 497-15309-2 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 26 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | STGD10HF60KD |
| Syötetyyppi: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Gate Charge: | 23nC |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT 600V 18A 62.5W Surface Mount DPAK |
| Kuvaus: | IGBT 600V 10A DPAK |
| Nykyinen - Collector Pulssi (ICM): | 30A |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 18A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat STGD10HF60KD
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
STGD19N40LZ | STMicroelectronics | IGBT 20V 40A DPAK | tiedustelu |
|
STGD10NC60ST4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 18A 60W DPAK | tiedustelu |
|
STGD10NC60SDT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 18A 60W DPAK | tiedustelu |
 |
IXSH24N60B | IXYS | IGBT 600V 48A 150W TO247 | tiedustelu |
 |
STGD10NC60KT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 20A 60W DPAK | tiedustelu |
 |
APT11GF120KRG | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 25A 156W TO220 | tiedustelu |
|
STGD10NC60HT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 20A 60W DPAK | tiedustelu |
|
STGD14NC60KT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 25A 80W DPAK | tiedustelu |
 |
IRG4BC20KD-S | Infineon Technologies | IGBT 600V 16A 60W D2PAK | tiedustelu |
|
STGD10NC60HDT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 20A 62W D2PAK | tiedustelu |
 |
STGD18N40LZ-1 | STMicroelectronics | IGBT 420V 25A 125W IPAK | tiedustelu |
|
STGD10NC60KDT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 20A 62W DPAK | tiedustelu |
|
STGD18N40LZT4 | STMicroelectronics | IGBT 420V 25A 125W DPAK | tiedustelu |
 |
IXGT60N60C2 | IXYS | IGBT 600V 75A 480W TO268 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers