Ostaa STGE50NC60WD BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
STGE50NC60WD
- Osa numero:
- STGE50NC60WD
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IGBT UFAST N-CH 100A 600V ISOTOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15701 Pieces
- Tietolomake:
- STGE50NC60WD.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä STGE50NC60WD, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma STGE50NC60WD sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.6V @ 15V, 40A |
| Toimittaja Device Package: | ISOTOP |
| Sarja: | PowerMESH™ |
| Virta - Max: | 260W |
| Pakkaus / Case: | ISOTOP |
| Muut nimet: | 497-8781-5 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | STGE50NC60WD |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 4.7nF @ 25V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module Single 600V 100A 260W Chassis Mount ISOTOP |
| Kuvaus: | IGBT UFAST N-CH 100A 600V ISOTOP |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 500µA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 100A |
| kokoonpano: | Single |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat STGE50NC60WD
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
STGE50NC60VD | STMicroelectronics | IGBT 50A 600V ISOTOP | tiedustelu |
|
STGE50NB60HD | STMicroelectronics | IGBT N-CHAN 600V 50A ISOTOP | tiedustelu |
 |
APTGT200DH60G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH ASYM BRIDGE SP6 | tiedustelu |
|
APTGT75DSK60T3G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH DL BUCK CHOP SP3 | tiedustelu |
 |
IRG5K50HF12A | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 150A POWIR 34 | tiedustelu |
|
APTGF300DU120G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT DUAL SP6 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers