Ostaa STPCC5HEBC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
STPCC5HEBC
- Osa numero:
- STPCC5HEBC
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IC SYSTEM-ON-CHIP X86 388BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17778 Pieces
- Tietolomake:
- STPCC5HEBC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä STPCC5HEBC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma STPCC5HEBC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.45 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 388-PBGA (35x35) |
| Sarja: | - |
| RAM Koko: | External |
| Program Memory Type: | External Program Memory |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 388-BGA |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 85°C |
| I / O-numero: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | STPCC5HEBC |
| liitäntä: | EBI/EMI, I²C, IDE, ISA, Local Bus |
| Kuvaus: | IC SYSTEM-ON-CHIP X86 388BGA |
| Core Processor: | x86 |
| Yleinen sarja: | STPC® Consumer-II |
| Sovellukset: | Set-Top Boxes, TV |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat STPCC5HEBC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CY7C63101A-QC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 4K LS USB MCU 24-QSOP | tiedustelu |
 |
AT97SC3205T-U3A16-10 | Microchip Technology | IC CRYPTO TPM TSSOP | tiedustelu |
 |
CY7C68013A-128AXI | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU USB PERIPH HI SPD 128LQFP | tiedustelu |
 |
CYUSB3328-88LTXI | Cypress Semiconductor Corp | IC USB 3.0 HUB 8-PORT 88QFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers