Ostaa SV17HA802JAR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SV17HA802JAR
- Osa numero:
- SV17HA802JAR
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- CAP CER 8000PF 3KV NP0 RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15369 Pieces
- Tietolomake:
- SV17HA802JAR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SV17HA802JAR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SV17HA802JAR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 3000V (3kV) |
|---|---|
| Toleranssi: | ±5% |
| Paksuus (Max): | - |
| lämpötila kerroin: | C0G, NP0 |
| Koko / Dimension: | 0.929" L x 0.250" W (23.60mm x 6.35mm) |
| Sarja: | SV |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Muut nimet: | 478-6832 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SV17HA802JAR |
| Lead Style: | Straight |
| Lead Spacing: | 0.799" (20.30mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.780" (19.80mm) |
| ominaisuudet: | High Voltage |
| Laajennettu kuvaus: | 8000pF ±5% 3000V (3kV) Ceramic Capacitor C0G, NP0 Radial |
| Kuvaus: | CAP CER 8000PF 3KV NP0 RADIAL |
| kapasitanssi: | 8000pF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SV17HA802JAR
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers