Ostaa SVC230-TB-E BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SVC230-TB-E
- Osa numero:
- SVC230-TB-E
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- DIODE FM VARICAP TWIN VR 8V CP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14324 Pieces
- Tietolomake:
- SVC230-TB-E.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SVC230-TB-E, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SVC230-TB-E sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 16V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 3-CP |
| Sarja: | - |
| Q @ Vr, F: | 100 @ 3V, 100MHz |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Käyttölämpötila: | 125°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 2 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SVC230-TB-E |
| Laajennettu kuvaus: | Varactor 1 Pair Common Cathode 16V Surface Mount 3-CP |
| diodi Tyyppi: | 1 Pair Common Cathode |
| Kuvaus: | DIODE FM VARICAP TWIN VR 8V CP |
| Kapasitanssi Ratio kunto: | C2/C8 |
| kapasitanssi Ratio: | 1.75 |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 28.2pF @ 8V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SVC230-TB-E
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BB148,135 | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP 30V SOD323 | tiedustelu |
 |
SVC236-TB-E | ON Semiconductor | DIODE FM VARICAP TWIN VR 6.5V CP | tiedustelu |
 |
BBY5603WE6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE TUNING 10V 20MA SOD-323 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers