Ostaa SY100S313FC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SY100S313FC
- Osa numero:
- SY100S313FC
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC BUFF/DVR 4B N-INVERT 24CERPAK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16576 Pieces
- Tietolomake:
- SY100S313FC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SY100S313FC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SY100S313FC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | -4.2 V ~ -5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 24-CerPack |
| Sarja: | 100S |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 24-CQFlatpack, Cerpack |
| lähtö Tyyppi: | Complementary |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Elements: | 1 |
| Bittien lukumäärä Element: | 4 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | SY100S313FC |
| Logic Type: | Buffer, Non-Inverting |
| Syötetyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Buffer, Non-Inverting Element 4 Bit per Element Complementary Output 24-CerPack |
| Kuvaus: | IC BUFF/DVR 4B N-INVERT 24CERPAK |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SY100S313FC
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers