Ostaa SY58605UMG-TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SY58605UMG-TR
- Osa numero:
- SY58605UMG-TR
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC CLK BUFFER 1:1 3GHZ 8MLF
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17782 Pieces
- Tietolomake:
- SY58605UMG-TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SY58605UMG-TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SY58605UMG-TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Buffer/Driver |
| Toimittaja Device Package: | 8-MLF® (2x2) |
| Sarja: | Precision Edge® |
| Ratio - Input: Tuotos: | 1:1 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-VFDFN Exposed Pad, 8-MLF® |
| ulostulo: | LVDS |
| Muut nimet: | 576-1596-2 SY58605UMG TR SY58605UMGTR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SY58605UMG-TR |
| panos: | CML, LVDS, LVPECL |
| Taajuus - Max: | 3GHz |
| Laajennettu kuvaus: | Clock Buffer/Driver IC 3GHz 8-VFDFN Exposed Pad, 8-MLF® |
| Differential - Input: Tuotos: | Yes/Yes |
| Kuvaus: | IC CLK BUFFER 1:1 3GHZ 8MLF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SY58605UMG-TR
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers