Ostaa SY605JC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SY605JC
- Osa numero:
- SY605JC
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC DELAY LINE 255TAP PROG 28PLCC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13350 Pieces
- Tietolomake:
- SY605JC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SY605JC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SY605JC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.2 V ~ 5.7 V |
|---|---|
| napauttamalla Lisäys: | 15.7ps |
| Toimittaja Device Package: | 28-PLCC (11.5x11.5) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 28-LCC (J-Lead) |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Hanat / Steps: | 255 |
| Lukumäärä Independent Viiveet: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | SY605JC |
| toiminto: | Programmable |
| Laajennettu kuvaus: | Delay Line IC Programmable Tap 4ns ~ 40ns 28-LCC (J-Lead) |
| Kuvaus: | IC DELAY LINE 255TAP PROG 28PLCC |
| Viive ensimmäinen Tap: | 4ns |
| Käytettävissä yhteensä viiveet: | 4ns ~ 40ns |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SY605JC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DS1100LU-500+ | Maxim Integrated | IC DELAY LINE 5TAP 500NS 8UMAX | tiedustelu |
 |
SY605JZ | Microchip Technology | IC DELAY LINE 255TAP PROG 28PLCC | tiedustelu |
|
SY605JZ TR | Microchip Technology | IC DELAY LINE 255TAP PROG 28PLCC | tiedustelu |
 |
DS1010-1000 | Maxim Integrated | IC DELAY LINE 10TAP 1US 14DIP | tiedustelu |
|
SY605JC-TR | Microchip Technology | IC DELAY LINE 255TAP PROG 28PLCC | tiedustelu |
|
DS1013-100 | Maxim Integrated | IC DELAY LINE 100NS 14DIP | tiedustelu |
 |
DS1110S-450+ | Maxim Integrated | IC DELAY LINE 10TAP 450NS 16SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers