Ostaa SY69753LHG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SY69753LHG
- Osa numero:
- SY69753LHG
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC CLK DATA REC SDH 155MBPS
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15816 Pieces
- Tietolomake:
- SY69753LHG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SY69753LHG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SY69753LHG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.15 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 32-TQFP-EP (7x7) |
| Sarja: | - |
| Ratio - Input: Tuotos: | 1:3 |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 32-TQFP Exposed Pad |
| PLL: | Yes |
| ulostulo: | PECL |
| Muut nimet: | 576-1403 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | SY69753LHG |
| Päätarkoitus: | Ethernet, SONET/SDH, ATM OC-3 |
| panos: | PECL |
| Taajuus - Max: | 155Mbps |
| Differential - Input: Tuotos: | Yes/Yes |
| Kuvaus: | IC CLK DATA REC SDH 155MBPS |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SY69753LHG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SY69753ALHG | Microchip Technology | IC CLK DATA REC SDH 155MBPS | tiedustelu |
|
SY69753ALHG-TR | Microchip Technology | IC CLK DATA REC SDH 155MBPS | tiedustelu |
|
SY69753LHI | Microchip Technology | IC CLK DATA REC SDH 155MBPS | tiedustelu |
|
SY69754ALHG-TR | Microchip Technology | IC CLK DATA REC SDH 622MBPS | tiedustelu |
|
SY69753LHI-TR | Microchip Technology | IC CLK DATA REC SDH 155MBPS | tiedustelu |
|
SY69753LHG-TR | Microchip Technology | IC CLK DATA REC SDH 155MBPS | tiedustelu |
|
SY69753LHC | Microchip Technology | IC CLK DATA REC SDH 155MBPS | tiedustelu |
|
SY69754ALHG | Microchip Technology | IC CLK DATA REC SDH 622MBPS | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers