Ostaa SY84113BUMG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SY84113BUMG
- Osa numero:
- SY84113BUMG
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC AMP LIMIT 1.25GBPS 2.5V 16QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19957 Pieces
- Tietolomake:
- SY84113BUMG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SY84113BUMG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SY84113BUMG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Postamplifier |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 16-QFN (3x3) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-VFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | 576-3852 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SY84113BUMG |
| Laajennettu kuvaus: | Postamplifier IC Optical Networks 16-QFN (3x3) |
| Kuvaus: | IC AMP LIMIT 1.25GBPS 2.5V 16QFN |
| Sovellukset: | Optical Networks |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SY84113BUMG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SY84113BUMG-TR | Microchip Technology | IC LIMITING POST AMP 16-QFN | tiedustelu |
 |
MAX3268CUB | Maxim Integrated | IC AMP LIMITING 1.25GBPS 10UMAX | tiedustelu |
 |
NT23L50-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC OC-3/FE BARE DIE | tiedustelu |
 |
LM392DGKT | Texas Instruments | IC OPAMP/VOLT COMP LP 8VSSOP | tiedustelu |
 |
MAX3657ETC+T | Maxim Integrated | IC AMP TRANSIMPEDANCE 12TQFN | tiedustelu |
 |
LTC6400CUD-8#TRPBF | Linear Technology | IC ADC DRIVER DIFF 2.2GHZ 16QFN | tiedustelu |
 |
SY88903VKC-TR | Microchip Technology | IC AMP POST PECL 3.3V TTL 10MSOP | tiedustelu |
 |
LTC6360IMS8E#TRPBF | Linear Technology | IC ADC DRIVER TRUE ZERO 8MSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers