Ostaa SY88149NDLMG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SY88149NDLMG
- Osa numero:
- SY88149NDLMG
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC LIMITING AMP 1.25GBPS 16QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14991 Pieces
- Tietolomake:
- SY88149NDLMG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SY88149NDLMG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SY88149NDLMG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Limiting Postamplifier |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 16-MLF® (3x3) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 16-VFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | 576-4000 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SY88149NDLMG |
| Laajennettu kuvaus: | Limiting Postamplifier IC Optical Networks 16-MLF® (3x3) |
| Kuvaus: | IC LIMITING AMP 1.25GBPS 16QFN |
| Sovellukset: | Optical Networks |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SY88149NDLMG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SY88149CLKG | Microchip Technology | IC AMP LIMITING PECL TTL 10-MSOP | tiedustelu |
 |
SY88149HLMG | Microchip Technology | IC POST LIMITING AMP 16MLF | tiedustelu |
 |
SY88149HALMG | Microchip Technology | IC AMP LIMITING 1.25GBPS 16QFN | tiedustelu |
|
SY88149NDLMG-TR | Microchip Technology | IC LIMITING AMP 1.25GBPS 16QFN | tiedustelu |
|
SY88147DLKG-TR | Microchip Technology | IC POST AMP PECL LIMITING 10MSOP | tiedustelu |
|
SY88149CLKG-TR | Microchip Technology | IC AMP LIMIT PECL TTL SID 10M | tiedustelu |
|
SY88149HLMG-TR | Microchip Technology | IC POST AMP BURST GEPON/GPON 16M | tiedustelu |
|
SY88149HALMG-TR | Microchip Technology | IC AMP LIMITING 1.25GBPS 16QFN | tiedustelu |
|
SY88147DLKG | Microchip Technology | IC POST AMP PECL 3.3V 10-MSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers