Ostaa T107B1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
T107B1
- Osa numero:
- T107B1
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- SCR SENS GATE 4A 200V TO-202
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18272 Pieces
- Tietolomake:
- T107B1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä T107B1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma T107B1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - On State (VTM) (Max): | 2.5V |
|---|---|
| Jännite - Off State: | 200V |
| Jännite - Gate Trigger (VGT) (Max): | 800mV |
| Toimittaja Device Package: | TO-202 |
| Sarja: | - |
| SCR Tyyppi: | Sensitive Gate |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | TO-202 Long Tab |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 110°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | T107B1 |
| Laajennettu kuvaus: | SCR 200V 4A Sensitive Gate Through Hole TO-202 |
| Kuvaus: | SCR SENS GATE 4A 200V TO-202 |
| Nykyinen - On State (It (RMS)) (Max): | 4A |
| Nykyinen - On State (It (AV)) (Max): | 2.5A |
| Nykyinen - Off State (Max): | 2µA |
| Nykyinen - Non Rep. Surge 50, 60 Hz (ITSM): | 16A, 20A |
| Nykyinen - Hold (Ih) (Max): | 6mA |
| Nykyinen - Gate Trigger (IGT) (Max): | 500µA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat T107B1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TDK4323302DH | Powerex Inc. | SCR PHASE CTRL DSC 3300A 3200V | tiedustelu |
|
C46H | Powerex Inc. | THYRISTOR STUD 50A 250V TO-94 | tiedustelu |
 |
S8010RTP | Littelfuse Inc. | SCR 800V 10A TO220 NON-ISO | tiedustelu |
 |
2N2328U4 | Microsemi Corporation | SCR 300V 200UA 3SMD | tiedustelu |
|
T700143004BY | Powerex Inc. | SCR PHASE CTRL MOD 1400V 300A | tiedustelu |
 |
VS-ST330S08P0 | Vishay Semiconductor Diodes Division | SCR PHASE CONT 800V 330A TO-94 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers