Ostaa T10B065 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
T10B065
- Osa numero:
- T10B065
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- THYRISTOR SIBOD 65V 250A DO201AD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12588 Pieces
- Tietolomake:
- T10B065.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä T10B065, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma T10B065 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Off State: | 65V |
|---|---|
| Jännite - breakover: | 80V |
| Sarja: | SIDACtor® |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | DO-201AD, Axial |
| Muut nimet: | T10B065T |
| Lukumäärä Elements: | 1 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | T10B065 |
| Kuvaus: | THYRISTOR SIBOD 65V 250A DO201AD |
| Nykyinen - Peak Pulse (8 / 20μs): | 250A |
| Nykyinen - Peak Pulse (10 / 1000μs): | 100A |
| Nykyinen - Hold (Ih): | 150mA |
| kapasitanssi: | 160pF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat T10B065
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TISP3082F3DR | Bourns Inc. | SURGE SUPP 66V BIDIR 8-SOIC | tiedustelu |
 |
P3504UALTP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 4CHP 640V 150A MS013 | tiedustelu |
 |
TB2600H-13-F | Diodes Incorporated | THYRISTOR PROTECT BIDIR 100A SMB | tiedustelu |
 |
T10B035 | Littelfuse Inc. | THYRISTOR SIBOD 35V 250A DO201AD | tiedustelu |
 |
P0602ACLRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 2CHP 25/50V 400A TO220 | tiedustelu |
 |
TVB300MSC-L | Littelfuse Inc. | THYRISTOR 320V 300A SMB | tiedustelu |
 |
P1300ECMCL | Littelfuse Inc. | SIDAC MC BI 120V 400A TO-92 | tiedustelu |
 |
P2600S1BLRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 220V 50A DO214 2L | tiedustelu |
|
P0724UCRP | Littelfuse Inc. | SIDAC SYM 4CH 65/130V 400A MS013 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers