Ostaa T110A105K050AT BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
T110A105K050AT
- Osa numero:
- T110A105K050AT
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- CAP TANT 1UF 50V 10% AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15328 Pieces
- Tietolomake:
- T110A105K050AT.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä T110A105K050AT, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma T110A105K050AT sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 50V |
|---|---|
| Tyyppi: | Hermetically Sealed |
| Toleranssi: | ±10% |
| Koko / Dimension: | 0.135" Dia x 0.286" L (3.43mm x 7.26mm) |
| Sarja: | T110 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Muut nimet: | 399-11285 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistaja Koko Koodi: | A |
| Valmistajan osanumero: | T110A105K050AT |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 1µF ±10% Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 50V Axial 8 Ohm |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 8 Ohm |
| Kuvaus: | CAP TANT 1UF 50V 10% AXIAL |
| kapasitanssi: | 1µF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat T110A105K050AT
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
T110A105K050AS | KEMET | CAP TANT 1UF 50V 10% AXIAL | tiedustelu |
|
T110A105K035AT | KEMET | CAP TANT 1UF 35V 10% AXIAL | tiedustelu |
 |
T110A564J035AS | KEMET | .560UF 35.0V | tiedustelu |
|
T110A105M035AT | KEMET | CAP TANT 1UF 35V 20% AXIAL | tiedustelu |
|
T110A105K035AS | KEMET | CAP TANT 1UF 35V 10% AXIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers