Ostaa T16D157K125EZSS BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
T16D157K125EZSS
- Osa numero:
- T16D157K125EZSS
- Valmistaja:
- Vishay / Sprague
- Kuvaus:
- CAP TANT 150UF 125V 10%
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15333 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä T16D157K125EZSS, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma T16D157K125EZSS sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 125V |
|---|---|
| Tyyppi: | Hermetically Sealed |
| Toleranssi: | ±10% |
| Koko / Dimension: | 0.390" Dia x 1.062" L (9.90mm x 26.97mm) |
| Sarja: | T16 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Muut nimet: | 1129-1014 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistaja Koko Koodi: | D |
| Valmistajan osanumero: | T16D157K125EZSS |
| Lifetime @ Temp.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Wet Tantalum |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 150µF ±10% Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 125V Axial 1.6 Ohm |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 1.6 Ohm |
| Kuvaus: | CAP TANT 150UF 125V 10% |
| kapasitanssi: | 150µF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat T16D157K125EZSS
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers