Ostaa T23-A350X BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
T23-A350X
- Osa numero:
- T23-A350X
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- GDT 350V 20% 20KA THROUGH HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15528 Pieces
- Tietolomake:
- T23-A350X.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä T23-A350X, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma T23-A350X sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 350V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Sarja: | T23-A350X |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial Cylinder, 3 Lead (Radial Bend) |
| Muut nimet: | 495-4282 B88069X7200B502 T23A350X |
| Napaluku: | 3 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | T23-A350X |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | 20000A (20kA) |
| Fail Short: | No |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 20000A (20kA) ±20% 3 Pole Through Hole |
| Kuvaus: | GDT 350V 20% 20KA THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat T23-A350X
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers