Ostaa T2K110BJ104KB-T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
T2K110BJ104KB-T
- Osa numero:
- T2K110BJ104KB-T
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- CAP ARRAY 0.1UF 25V X7R 0504
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15389 Pieces
- Tietolomake:
- 1.T2K110BJ104KB-T.pdf2.T2K110BJ104KB-T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä T2K110BJ104KB-T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma T2K110BJ104KB-T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 25V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| lämpötila kerroin: | X7R |
| Koko / Dimension: | 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) |
| Sarja: | - |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0504 (1410 Metric) |
| Muut nimet: | 587-1034-2 CE T2K110 BJ104KB-T T2K110BJ104KBT |
| Lukumäärä Kondensaattorit: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | T2K110BJ104KB-T |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.024" (0.60mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 0.1µF ±10% Isolated Capacitor Array 25V X7R 0504 (1410 Metric) |
| Dielectric Material: | Ceramic |
| Kuvaus: | CAP ARRAY 0.1UF 25V X7R 0504 |
| Circuit Type: | Isolated |
| kapasitanssi: | 0.1µF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat T2K110BJ104KB-T
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
T2K110B7103KB-T | Taiyo Yuden | CAP ARRAY 10000PF 25V X7R 0504 | tiedustelu |
 |
W2A21C102MAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 1000PF 100V X7R 0508 | tiedustelu |
|
T2K110BJ104MB-T | Taiyo Yuden | CAP ARRAY 0.1UF 25V X5R 0504 | tiedustelu |
 |
W1A25A150KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 15PF 50V NP0 0504 | tiedustelu |
|
T2K110B7223KB-T | Taiyo Yuden | CAP ARRAY 0.022UF 25V X7R 0504 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers