Ostaa T322D336K015AS BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
T322D336K015AS
- Osa numero:
- T322D336K015AS
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- CAP TANT 33UF 15V 10% AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19502 Pieces
- Tietolomake:
- T322D336K015AS.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä T322D336K015AS, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma T322D336K015AS sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 15V |
|---|---|
| Tyyppi: | Molded |
| Toleranssi: | ±10% |
| Koko / Dimension: | 0.180" Dia x 0.420" L (4.57mm x 10.67mm) |
| Sarja: | T322 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Muut nimet: | 399-1486 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 17 Weeks |
| Valmistaja Koko Koodi: | D |
| Valmistajan osanumero: | T322D336K015AS |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 33µF ±10% Molded Tantalum Capacitors 15V Axial 1.6 Ohm |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 1.6 Ohm |
| Kuvaus: | CAP TANT 33UF 15V 10% AXIAL |
| kapasitanssi: | 33µF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat T322D336K015AS
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
T322D336K010AT | KEMET | CAP TANT 33UF 10V 10% AXIAL | tiedustelu |
|
T322D336K010AS | KEMET | CAP TANT 33UF 10V 10% AXIAL | tiedustelu |
|
T322D336K015AT | KEMET | CAP TANT 33UF 15V 10% AXIAL | tiedustelu |
|
T322D335K050AT | KEMET | CAP TANT 3.3UF 50V 10% AXIAL | tiedustelu |
|
T322D335K050AS | KEMET | CAP TANT 3.3UF 50V 10% AXIAL | tiedustelu |
|
T322D396K010AT | KEMET | CAP TANT 39UF 10V 10% AXIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers