Ostaa T350G106K035AT7301 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
T350G106K035AT7301
- Osa numero:
- T350G106K035AT7301
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- CAP TANT 10UF 35V 10% RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15219 Pieces
- Tietolomake:
- T350G106K035AT7301.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä T350G106K035AT7301, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma T350G106K035AT7301 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 35V |
|---|---|
| Tyyppi: | Conformal Coated |
| Toleranssi: | ±10% |
| Koko / Dimension: | 0.248" Dia (6.30mm) |
| Sarja: | T350, UltraDip II |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Muut nimet: | 399-11366-2 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistaja Koko Koodi: | G |
| Valmistajan osanumero: | T350G106K035AT7301 |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Lead Spacing: | 0.100" (2.54mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.402" (10.20mm) |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 10µF ±10% Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V Radial 2 Ohm |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 2 Ohm |
| Kuvaus: | CAP TANT 10UF 35V 10% RADIAL |
| kapasitanssi: | 10µF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat T350G106K035AT7301
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
T350G106K035AS | KEMET | CAP TANT 10UF 35V 10% RADIAL | tiedustelu |
|
T350G106M035AT7301 | KEMET | CAP TANT 10UF 35V 20% RADIAL | tiedustelu |
|
T350G106M035AT | KEMET | CAP TANT 10UF 35V 20% RADIAL | tiedustelu |
|
T350G106M035AS | KEMET | CAP TANT 10UF 20% 35V RADIAL | tiedustelu |
|
T350G106K035AT | KEMET | CAP TANT 10UF 35V 10% RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers