Ostaa T370D475M035AS BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
T370D475M035AS
- Osa numero:
- T370D475M035AS
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- CAP TANT 4.7UF 35V 20% RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18362 Pieces
- Tietolomake:
- T370D475M035AS.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä T370D475M035AS, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma T370D475M035AS sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 35V |
|---|---|
| Tyyppi: | Molded |
| Toleranssi: | ±20% |
| Koko / Dimension: | 0.220" L x 0.110" W (5.59mm x 2.79mm) |
| Sarja: | T370 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Muut nimet: | 399-8907 Q2982440B T370D475M035AS-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistaja Koko Koodi: | D |
| Valmistajan osanumero: | T370D475M035AS |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Lead Spacing: | 0.180" (4.57mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.290" (7.37mm) |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 4.7µF ±20% Molded Tantalum Capacitors 35V Radial 3 Ohm |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 3 Ohm |
| Kuvaus: | CAP TANT 4.7UF 35V 20% RADIAL |
| kapasitanssi: | 4.7µF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat T370D475M035AS
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers